小威の记事本

“我有一颗炽热的心、因此唯有不断前行”

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的。

但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的。

1.      VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。

2.      PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm。比如设计孔径0.5mm,钻孔会是0.65mm,完成后的孔径是0.55mm。

3.      VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。测试点也做不了。

4.      VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。

5.      PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下),以便保证焊盘的附着力量。

@2018-10-25 10:25:27;

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